Entflechtungsberatung

Die Entflechtung hoch komplexer BGA Bausteine, Fine Pitch Bauteile und Multi Chip Carrier Module sind unsere Kernkompetenz. Wir arbeiten mit diesen Technologien bereits seit vielen Jahren. Nutzen Sie unser Know-How für Ihr Design, gerne unterbreiten wir Ihnen Ihr individuelles Angebot.

Durch unsere Erfahrung im Bereich Leiterplatten Design können wir Ihnen in jeder Situation des Leiterplatten Design helfen. Fehler Analyse und Dokumentation werden von unseren Spezialisten für verschiedene Kunden bereits erfolgreich durchgeführt. Durch unsere technische Ausstattung sind wir in der Lage auch bei schwierigen Fällen eine einwandfreie Dokumentation der Probleme sowohl in Wort als auch Bild zu erstellen.